超音波光探傷裝置

1. 超音波光探傷裝置 MIV-X 原理

* 如果物體表面或表層存在裂紋、空洞、漆膜剝落等缺陷，超聲波的傳播狀態就會發生變化，成為斷續波。* 由於在圖像中也可以識別不連續狀態，因此可以確認缺陷的存在或不存在以及缺陷的形狀。

2. 與一般超音波探傷機的區別

*一般的超聲波探傷在表面及距表面1mm左右存在死區，存在於該處的缺陷很難檢測出來。*島津 MIV擅長檢測表面或表層，因此可以覆蓋超聲波探傷無法檢測的部位。*對於由不同材料組成的樣品，超聲波探傷需要考慮材料差異的設置，但 MIV 不需要，可以輕鬆檢查。

3. 測定範例

測定範例 1

測定範例 2

*左圖是音場變化圖，圓形部份是超音波探頭的位置 , 右上角是剝離的缺陷。右圖是利用軟體分析的結果更能輕易的找到缺陷位置。

測定範例 3

*這是在有裂紋的鋼材表面貼附了模擬塗層的白色聚酯薄膜的樣品 , 從表面看不到任何缺陷。

* 沒有缺陷的地方，波浪平緩，但有缺陷的地方，可以看到與周圍不同的波浪。

* MIV-X還具有疊加聲場圖像和相機

圖像以及振動變化

強烈的顏色區域的功能。

測定範例 4

*FSSW 異種材料的點焊技術  (鐵和鋁 , 鋁與CFRP)

* 試片是鋼與鋁的點焊，中間的照片樣品中央有一個凹痕，就是接頭處。

* 用MIV觀察時，得到了右上角的聲場圖像。可以識別在接合界面處發生空焊的存在。

* 由於接合界面的空焊發生在非常薄的區域，X-ray CT很難檢測到，而MIV卻很容易檢測到。

4. 軟體特長

5.MIV-X 應用範圍