μsprint 形貌量測儀具備空前的掃描速度，能夠以高準確性與高通量率，從任何表面獲取輪廓資料。

µsprint形貌量測儀量測到的表面輪廓資料是以μm級範圍表示。對於要求大面積掃描的品質保證與製程控制，該儀器兼具精密與可靠的量測結果，是一項非常理想的工具。

µsprint形貌量測儀是一種獨立的桌上型3D量測系統。該儀器機台是供x,y平台與3D感測器使用的底座，該底座提供在抓取高精密資料時最重要的穩定性。該儀器的控制箱包含電子裝置與個人電腦。µsprint軟體提供掃描與資料分析的多種可能性。

結合了共焦顯微成像技術原理與特有專利的µsprint原理，該量測儀以前所未有的掃描速度與準確性，紀錄分析真實的3D資訊。
µsprint技術適用於各種應用，範圍從晶圓凸塊與高精密元件的檢測，到雷射焊縫與點焊的檢測。

感測器原理已證明其在半導體、電子、汽車、航太、醫療與其他產業方面，處理高反射性及高度光吸收與粗糙表面時，具有獨特的能力。

應用：

半導體

µsprint 形貌量測儀非常適用於半導體產業凸塊檢測。該檢測系統能夠量測最大到8英吋的晶圓及基板。像是凸塊的高度、直徑、體積、形狀或共平面度等外觀方面，都能夠以奈米級準確度可靠地確定。由於該系統與表面特性無關，量測焊錫凸塊、圓形凸塊或方形凸塊及電子沉澱凸塊時，幾乎無須改變系統設定。

PCB

由於感測器的高解析度與動態範圍，晶圓及陶瓷或塑膠面板之高度與直徑、共平面性與其他各種參數，都可以在數秒內量測完畢。焊錫膏印刷後，迴焊後，或壓印後，也都可以執行檢測。取決於不同的基底材料，導線跡可以在製造電路板時利用蝕刻來達成。基板材料與導線跡必須在黏著製程前就要先行量測。µsprint技術可以抓取抗焊錫層、凸塊的尺寸與形狀，以及導線跡的幾何形狀 - 所有動作都在單一3D量測過程執行。

探針卡檢測

對於探針卡檢測的應用，本公司研發出獨立式hp-opc 3000系統，該系統專門設計用以快速回饋探針卡的損耗與使用狀況。該系統適用於不同尺寸的探針卡及各種的針頭種類。hp-opc 3000可以量測尖端，包含像是高度、直徑與平面度的重要參數，以降低操作與維修相關成本。同時，該探針頭可以被檢測到是否有螺絲鬆動、微粒或其他缺陷/裂痕等等，這些對於製程是很重要的，可以顯著降低探針卡維修時間。IONIO顯示的使用者介面與尖端詳細狀況的回饋，讓作業員與工程師都能掌握晶圓狀況又多又詳細的資訊。

汽車產業

µsprint技術可運用在汽車產業，以降低因品質問題所衍生的成本，並且可以支援零缺陷的策略。焊接缺陷，焊接殘渣或結構性缺陷都能可靠檢測出來。µsprint形貌量測儀也能高精密確定密封之品質及焊接幾何形狀。根據應用的要求，µsprint感測器亦可完全整合到自動線上模組。只需要幾秒的循環時間，便可以完成檢測的工作。