全自動晶圓檢測儀
廠牌: NanoFocus (德國)
型號: µsprint hp-hsi 2000
簡介:
・3D檢測缺陷與結構量測
・最高的感測器動態範圍: 適用於各種基板
・SEMI 相符合 / SECS-GEM標準介面
・全自動檢測晶圓與面板
詳細資訊

互連結構與其他半導體結構的製造,及伴隨而生的測試設備,因應持續微小化的趨勢使得品質保證與生產控制需要新式量測技術。共焦量測技術因其具備各種獨特的特徵,像是高解析度、準確性、可靠度與穩健性,而聞名。

特別是在品質保證與製程監控方面,µsprint技術以最佳的方式結合解析度與速度。高解析度使得偵測結構高度可以小至數微米,並且具有高度再現性。

µsprint技術幾乎可適用於任何類型的表面。該感測器的動態範圍確保結構可靠的分隔、基板幾何形狀與缺陷,這是得利於能夠檢測反射特徵非常微小的差異。

同時共焦技術傑出的穩健性,使得不論在量測粗糙表面或平滑表面時都具有最高精密度。

整組設置包含全自動處理模組與封閉式檢驗模組。不停的檢測晶圓、面板與其他種類的基板時,負載埠可以依次地被填滿。

量測結果的資料會傳送到處理主機,不論是SECS-GEM或客戶指定的內部通信系統。

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