要控制測試不外乎就是要控制探針尖端與待測裝置(DUT)之間的機械接觸。確定機械狀況是非常重要的，因為良好的機械接觸是電氣接觸滿足測試要求的先決條件。

探針卡檢測工具µsprint  hp-opc 3000是設計用以快速執行探針卡檢測程序，以決定探針卡的幾何參數，像是直徑、形狀、共平面度與探針尖端的位置及方向，不同材質的探針頭的傾斜與彎曲狀況。該程序尚能夠進一步分別提供有關間隙狀況或過載區域狀況的資訊，在探針探測過程中，能夠早期辨識出這類可能損壞或毀損晶圓的狀況。

µsprint hp-opc 3000能夠以卓越速度，超高精密度與準確度的方式，獲取微機電式、垂直式、懸臂式、POGO及類似的探針卡尖端的幾何參數。

資料擷取非常穩健，並且非常適用於在設計探針卡時所用的大量各種材料。

令人印象深刻的工具通量允許在晶圓測試站，連續整體抓取探針卡的資訊，以判斷探針卡在每次單一操作之前或之後的一般可使用程度或缺陷程度。同時也可以持久地提供有關探針卡詳細的損耗與磨損資訊，判斷是否到達探針卡使用壽命(EOL)。

µsprint hp-opc 3000是根據
產線前段(FEoL)的要求而設計，提供SEMI相容使用者介面與SECS/GEM標準主機通信協定。該工具平台是架設於Win7系統，若有需要也準備好可以架設於Win8與Win10系統。

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應用：

探針尖端幾何形狀

典型的探針尖端參數之高速分析，對於探針尖端與待測裝置(DUT)的機械接觸，是很重要的：

・主要直徑與次要直徑，高度與共平面度

・區域、方位與橫向位置

由於令人印象深刻的檢測速度，有可能可以根據刮痕分析覆核探針卡狀況，刮痕分析是在非常短的時間內對晶圓檢測的結果，或是可以根據每個單獨的探針卡每次在探針器工具使用前後的狀況，判斷是否符合使用資格。新工具的負載與執行(Load & Go)特性讓作業員可以定期檢查探針卡的狀況 - 決定讓該探針卡返回作業或是送回維修或保養。由於能夠快速又精確地事先找出缺陷，使得探針卡的維修與保養變得更有效率。

探針頭特性

整個探針頭的檢測，甚至是非常大範圍的區域，是屬於µsprint探針卡檢測系統額外提供的工具能力。該分析專注在探針頭的彎曲與傾斜狀況，同時也考慮到故障狀況，像是鬆動螺絲、裂痕或其他缺陷。關於尖端檢測能力，對探測設備狀況覆核刮痕時，該分析貢獻重大。

探針頭檢測能力也適用於採用氣墊式操作的探針卡，能夠偵測損壞及散布在氣流的微粒。該探針頭檢測也能夠應用於不同材質，像是不同種類的陶瓷及環氧樹脂。

探針卡檢測

對於探針卡檢測的應用，本公司研發出獨立式hp-opc 3000系統，該系統專門設計用以快速回饋探針卡的損耗與使用狀況。該系統適用於不同尺寸的探針卡及各種的針頭種類。hp-opc 3000可以量測尖端，包含像是高度、直徑與平面度的重要參數，以降低操作與維修相關成本。同時，該探針頭可以被檢測到是否有螺絲鬆動、微粒或其他缺陷/裂痕等等，這些對於製程是很重要的，可以顯著降低探針卡維修時間。IONIO顯示的使用者介面與尖端詳細狀況的回饋，讓作業員與工程師都能掌握晶圓狀況又多又詳細的資訊。

間隙障礙物

除了有關探針尖端與探針頭狀況的完整追蹤鏈之外，該工具能夠辨識可能會損壞或毀損元件甚至整個晶圓的探針卡缺陷與障礙物。

這類狀況可能來自於熱效應，來自於有問題的保養，或單純來自於探測程序本身之外所出現的其他異物或附著物。µsprint探針卡檢測工具能夠分別檢查間隙或過載區域，關於是否絕對沒有任何顆粒或異物。

基於檢測循環時間短，監督重要探針卡狀況的封閉式迴路，便可以實現。這對於進行大量生產的產線，探針卡長期使用的地方，特別令人感到有興趣。