1. 超音波光探傷裝置 MIV-X 原理

* 如果物體表面或表層存在裂紋、空洞、漆膜剝落等缺陷，超聲波的傳播狀態就會發生變化，成為斷續波。
* 由於在圖像中也可以識別不連續狀態，因此可以確認缺陷的存在或不存在以及缺陷的形狀。

2. 與一般超音波探傷機的區別

* 一般的超聲波探傷在表面及距表面1mm左右存在死區，存在於該處的缺陷很難檢測出來。
* 島津 MIV擅長檢測表面或表層，因此可以覆蓋超聲波探傷無法檢測的部位。
* 對於由不同材料組成的樣品，超聲波探傷需要考慮材料差異的設置，但 MIV 不需要，可以輕鬆檢查。

3. 測定範例

測定範例 1

測定範例 2

* 左圖是音場變化圖，圓形部份是超音波探頭的位置 , 右上角是剝離的缺陷。右圖是利用軟體分析的結果更能輕易的找到缺陷位置。

測定範例 3

* 這是在有裂紋的鋼材表面貼附了模擬塗層的白色聚酯薄膜的樣品 , 從表面看不到任何缺陷。

* 沒有缺陷的地方，波浪平緩，但有缺陷的地方，可以看到與周圍不同的波浪。

* MIV-X還具有疊加聲場圖像和相機圖像以及振動變化強烈的顏色區域的功能。

測定範例 4

* FSSW 異種材料的點焊技術  (鐵和鋁 , 鋁與CFRP)

* 試片是鋼與鋁的點焊，中間的照片樣品中央有一個凹痕，就是接頭處。

* 用MIV觀察時，得到了右上角的聲場圖像。可以識別在接合界面處發生空焊的存在。

* 由於接合界面的空焊發生在非常薄的區域，X-ray CT很難檢測到，而MIV卻很容易檢測到。

4. 軟體特長

5. MIV-X 應用範圍