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| 膜厚段差、應力、粗度、平坦度測定機 |
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型號:ET-4000 (Micro
Figure Measuring Instrument)
適用:MEMS．LCD．CF．Wafer．光電等半導體光電做薄膜膜厚段差及粗度．平坦度．波紋度量測
規格:1.Z軸量測範圍:100A°~100um
2.量測力量: 0.05 ~ 500mg 可調
3.自動水平補正及全自動量測功能
4.2D/3D各種曲線表示(選購)
5.殘留應力量測功能擴充
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型號:MMT (Magnetic
Micro Testing System)
適用:MEMS．微生物．高分子．電子部品材料．拉伸,壓縮, 三點/四點彎曲疲勞及靜態測試
規格:1.最大容量:±250,±100,±10N可選
2.加載頻率: 100, 60Hz可選
3.荷重解析度:±0.01N(±0.001N可選)
4.加載波形:正弦波, 三角波, 方波等
5.電腦介面20bit速度擷取資料
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| 非接觸膜厚雙面測定機 |
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型號:DCM-40/60
(Non-Contact Thickness Measuring System)
適用:MEMS材料．電極膜厚及各種非接觸薄膜厚度量測
規格:1.量測台面:X, Ｙ（50*50 ~ 100*100mm）
2.解析度: 1um (0.1um選購)
3.雙面矩焦功能, 鏡頭:5X, 10X, 20X, 40X, 100X
4.最大量測厚度: 20mm
5.可擴充機器手臂及電腦讀取
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| 原子表面力測定機 |
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型號:SFA2000(Surface
Force Apparatus)
適用:兩種不同薄膜或薄膜對不同的液體, 蒸氣動態或靜態表面力分析或摩擦力量測及黏度與流動過程
規格:1.X, Y位移: 0.2um
2.Z軸位移: 0.1um
3.F/R解析: 0.01mN/m
4.摩擦力設備擴充
5.雙壓電感測器新設計
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| 微米動態硬度計 |
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型號:DUH-W201S
(Dynamic ULTRA Micro Hardness Tester)
適用:PVD．CVD．薄膜．高分子材料．橡膠．IC．LSI．Ｄ.L.C等硬度測試
規格:1.加壓荷重: 0.1mN ~ 1961mN
2.荷重解析度: 0.196uN
3.壓痕深度量測範圍: 0 ~ 10um
4.壓痕解析度: 0.001um
5.彈性模數計算功能
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| 膜厚附著力試驗機 |
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型號:SST-101(Scanning
Scratch Tester)
適用:PVD．CVD．Ｄ.L.C薄膜附著力量測
規格:1.最大荷重: 196, 490, 980mN三段
2.加載速度: 1, 2, 5, 10 um/S可調
3.水平應力: 980mN/mm
4.垂直應力: 1470mN/mm
5.適用1um以下各種膜厚量測
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| 微奈米壓縮試驗機 |
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型號:MCTM(Micro
Compression Testing Machine)
適用:LCD spacer．金屬陶瓷粉末, 細纖維顏料及食品原料粉末, 壓縮強度評估
規格:1.加載方式: 電磁力(200, 500g可選)
2.壓縮位移: 0~10u或100um可選
3.位移解析度: 0.01/0.001um可選
4.光學倍率: 200X, 1000X
5.連續加載及反轉加載設定
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| 膜厚附著力試驗機 |
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型號:SST-101(Scanning
Scratch Tester)
適用:PVD．CVD．Ｄ.L.C薄膜附著力量測
規格:1.最大荷重: 196, 490, 980mN三段
2.加載速度: 1, 2, 5, 10 um/S可調
3.水平應力: 980mN/mm
4.垂直應力: 1470mN/mm
5.適用1um以下各種膜厚量測
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奈米硬度計
SPH-1
(Nanoscopic Surface Indenter) |
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微分干涉顯微鏡
Micromap
(Interferometric
Microscope) |
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另有
膜厚附著力、微米材料試驗機、6軸平台、
金相切割、研磨機台、耗材及工具顯微鏡、真空高溫爐、四點探針、恆溫恆濕、冷熱衝擊、飽和壓力鍋等設備歡迎來電洽詢
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