Model:UNAT

主機可同時量測垂直與橫向力量及位移
垂直/橫向力: ±2000mN 解析:≦0.2uN
垂直/橫向位移:±100um 解析≦0.05nm

功能特性:
1.機型有手動測試及X-Y 電動控制平台自動量測可選
2.影像自動聚焦,繪圖對話式軟體控制畫面.操作簡易.符合IS0-14577硬度測試標準.
3.加裝橫向力及位移感測器可量測薄膜材料的降伏強度,臨界拉伸強度,應力應變曲線 ,摩擦係數及
   Scratch 測試
4.可擴充AFM量測,衝擊試驗裝置,加熱冷卻平台
5.測試範例

MODEL：REM-Indenter

規格:
最大量測位移量 :± 50 µm
位移量解析 : 0.05 nm
最大加載荷重: ± 500 mN
荷重解析: < 0.2 µN
Piezo actuator 移動量: > 100 µm
Piezo actuator 最大電壓: ± 200 V
機台可旋轉角度: 45°

1.適用再分析及計算 UMIS-2000,Nanoindenter II, Nanoindenter XP(+DCM), Fischerscope, Shimadzu-DUH,
    Nanotest, CSM NHT 等各廠牌的原始測試檔軟體.
2.所有計算及分析參數依據 ISO 14577 規範.數據至少50 種以上，例：硬度值，楊氏系數，Martens 硬度，
    Vicker 硬度，Creep rate…..
3. 軟體功能
• 定義及修正儀器的剛性度(Stiffness)
• 確定壓子的面積效應(Area function) (15 種不同功能可供使用)
• 零點(Zero point)補償修正
• 熱漂移(Thermal drift)修正
• 潛變(Creep)分析及降伏點( Yield point)檢測
• 統計平均20 種以上不同的資料檔案
• 分析所有的彈性量測測試曲線可以在同一座標畫面上做比較

軟體功能:
1. 鍍層表面在機械接觸中包括滑動摩擦期間應力，應變或者是變形
    量運算.
2. 鍍膜材料材料參數資料庫( 超過600 種材料)建立.
3. 接觸物是否超過鍍膜材料的強度模擬運算.
4. 可計算輪廓儀或原子力顯微鏡的觸針不會刮傷鍍膜表面的最小接
    觸力量.
5. 找出不同半徑壓子對於鍍層載重能力的影響.
6. 我想要知道保護基材最小鍍膜的膜厚是多少
7. 分析奈米硬度計的測試結果
8. 單晶體材料測試分析